Теплопроводность материала зависит от его структуры и плотности. Сосновые доски обычно более плотные и имеют более упакованную структуру, чем сосновые опилки, что позволяет им эффективнее передавать тепло. Кроме того, в сосновых досках обычно нет воздушных полостей и других примесей, которые могут снижать теплопроводность материала, в то время как опилки обычно содержат больше воздушных промежутков и частиц разного размера, что препятствует эффективной передаче тепла.