Исследуйте проблему определения времени релаксации квантовых когерентных состояний в реальных квантовых битах: какие механизмы декогеренции (фононы, флуктуации поля, спин-решётки) доминируют в разных платформах и как их вклад можно количественно оценить
Коротко — формулы, механизмы по платформам, как их количественно выделять и проверять. Основные связи - Суммарная скорость релаксации: 1T1=∑iΓ1,i,
\frac{1}{T_1}=\sum_i \Gamma_{1,i}, T11=i∑Γ1,i,
где Γ1,i\Gamma_{1,i}Γ1,i — вклад i-го механизма. Для декогеренции фазы: 1T2=12T1+1Tφ,
\frac{1}{T_2}=\frac{1}{2T_1}+\frac{1}{T_\varphi}, T21=2T11+Tφ1,
где TφT_\varphiTφ — время «чистого» депфазинга. - Золотое правило Ферми (в шумовой форме) для перехода ∣e⟩→∣g⟩|e\rangle\to|g\rangle∣e⟩→∣g⟩: Γ1=1ℏ2∣⟨e∣A∣g⟩∣2SA(ωeg),
\Gamma_1=\frac{1}{\hbar^2}|\langle e|A|g\rangle|^2 S_A(\omega_{eg}), Γ1=ℏ21∣⟨e∣A∣g⟩∣2SA(ωeg),
где AAA — оператор, через который шум действует, и SA(ω)S_A(\omega)SA(ω) — его спектральная плотность. - Чистый депфазинг при медленном (низкочастотном) шуме: Γφ∼12ℏ2(∂ωeg∂λ)2Sλ(ω→0).
\Gamma_\varphi\sim\frac{1}{2\hbar^2}\left(\frac{\partial\omega_{eg}}{\partial\lambda}\right)^2 S_\lambda(\omega\to0). Γφ∼2ℏ21(∂λ∂ωeg)2Sλ(ω→0). Главные механизмы и их характер по платформам 1) Суперпроводящие кубиты (transmon, flux, fluxonium) - Доминирующие механизмы: - Двухуровневые состояния дефектов в диэлектрике (TLS) → затухание и фононы/диэлектрические потери: спектр часто широкополосный, низкочастотная составляющая даёт 1/f-результат для де-фаза. - Квазичастицы → релаксация пропорциональна плотности квазичастиц xqpx_{qp}xqp. - Пурцелл-релакс — излучение через резонатор: ΓP=κ(g/Δ)2\Gamma_P=\kappa (g/\Delta)^2ΓP=κ(g/Δ)2. - Флуктуации магнитного/электрического поля (шум флюкса/заряда, 1/f). - Типичные времена: T1∼10−5–10−4 s\,T_1\sim 10^{-5}\text{--}10^{-4}\,\mathrm{s}T1∼10−5–10−4s (до 10−3 s10^{-3}\,\mathrm{s}10−3s в лучших образцах). - Как выделять количественно: - Измерять зависимость T1T_1T1 от частоты ω\omegaω и температуры TTT. TLS дают слабую T‑зависимость при низких TTT, квазичастицы — экспоненциальную с TTT или пропорциональность к xqpx_{qp}xqp. - Менять Q резонатора/отверстие Purcell: линейная зависимость ΓP\Gamma_PΓP от κ\kappaκ проверяет вклад излучения. - Варьировать материал/обработку поверхностей: изменение T1T_1T1 подтверждает вклад TLS (связано с тангенсом потерь tanδ\tan\deltatanδ; оценочно ΓTLS∼ωtanδ\Gamma_{TLS}\sim\omega\tan\deltaΓTLS∼ωtanδ). 2) Спиновые кубиты в полупроводниках (электрон в квантовой точке, донорные спины) - Доминируют: - Спин‑решётка (spin‑lattice) через спин‑орбитальное взаимодействие и фононы: часто Γ1∝Bn\Gamma_1\propto B^nΓ1∝Bn (напр., для некоторых режимов n=5n=5n=5). - Флуктуации среды — ядерные спины (Overhauser field) дают быструю деградацию T2∗T_2^*T2∗; параметрический шум заряда/электрич. поля влияет через spin‑orbit. - Величины: для электронных спинов T1T_1T1 от мс до с (зависит от BBB, материала); T2∗T_2^*T2∗ обычно 10−8–10−6 s10^{-8}\text{--}10^{-6}\,\mathrm{s}10−8–10−6s в GaAs, но с эхо можно получить T2∼10−6–10−3 sT_2\sim10^{-6}\text{--}10^{-3}\,\mathrm{s}T2∼10−6–10−3s; в очищенном кремнии T2T_2T2 дольше. - Как оценивать: - Измерять поле BBB-зависимость T1(B)T_1(B)T1(B) (проверка степенного закона для фононных процессов). - Изучать зависимость T2T_2T2 от изотопной чистоты (убирание ядерных спинов уменьшает вклад спин‑бани). - Шумовая спектроскопия с помощью CPMG/декуплирования для восстановления S(ω)S(\omega)S(ω). 3) NV‑центры и другие центры в изоляторах (диамант, дефекты) - Доминируют: - Флуктуации магнитных спинов окружения (поверхностные спин‑дефекты, ядерные спины) — основная причина деградации T2T_2T2. - Фонон‑опосредованные процессы могут задавать T1T_1T1 (мс–с). - Типичные времена: T1∼10−3–102 sT_1\sim 10^{-3}\text{--}10^{2}\,\mathrm{s}T1∼10−3–102s (в зависимости от температуры); T2T_2T2 с эхо до миллисекунд и больше при декуплировании. - Как оценивать: - Изменять концентрацию магнитных дефектов (поверхностная обработка) и смотреть изменения T2T_2T2. - Проводить динамическую спектроскопию шумов (CPMG, XY, spin‑lock). 4) Зажатые ионы - Доминируют: - Флуктуации поля (магнитные, световые), технический шум лазеров; фононы трапа иногда влияют на мембранный режим и нагрев. - Времена: T1T_1T1 очень большие (слабо релаксируют), T2T_2T2 ограничен техническим шумом, улучшение до секунд и больше с мерами стабильности. - Оценка: варьирование условий ловли, стабилизация лазеров, шум‑спектроскопия. Методы количественной оценки вклада механизмов (практика) - T1‑спектроскопия: измерять Γ1(ω,T,B,coupling)\Gamma_1(\omega,T,B,\text{coupling})Γ1(ω,T,B,coupling) и сравнивать со скалированиями для candidate‑механизмов (например, Γphonon∝ωncoth(ℏω/2kBT)\Gamma_{\text{phonon}}\propto\omega^n\coth(\hbar\omega/2k_BT)Γphonon∝ωncoth(ℏω/2kBT)). - Ramsey/echo/CPMG/UDD/XY: применять набор фильтр‑функций FN(ωT)F_N(\omega T)FN(ωT) и восстанавливать S(ω)S(\omega)S(ω) из падения когерентности: χ(T)=exp[−1π∫0∞S(ω)ω2FN(ωT) dω].
\chi(T)=\exp\Big[-\frac{1}{\pi}\int_0^\infty \frac{S(\omega)}{\omega^2}F_N(\omega T)\,d\omega\Big]. χ(T)=exp[−π1∫0∞ω2S(ω)FN(ωT)dω].
- Spin‑lock (Rabi‑поляризация): измеряет S(ω)S(\omega)S(ω) на частоте Rabi (ω∼ΩR\omega\sim\Omega_Rω∼ΩR). - Температурные и полевые серийные измерения: фононные и квазичастичные процессы обычно имеют характерную TTT-и BBB-зависимость. - Изоляция каналов: изменяя коэффициенты связи (g,κg,\kappag,κ), геометрию, материалы — выделяют вклад излучения/TLS/поверхности. Примеры аналитических оценок - Purcell: ΓP=κ(g/Δ)2\Gamma_P=\kappa (g/\Delta)^2ΓP=κ(g/Δ)2. - Шум 1/f: S(ω)=A/ωS(\omega)=A/\omegaS(ω)=A/ω даёт декогеренцию с функционалом exp[−(t/T)α]\exp[-(t/T)^\alpha]exp[−(t/T)α] (часто α≈2\alpha\approx2α≈2 для квазистатического шума). - Квазичастицы в сверхпроводниках: Γqp∝xqp\Gamma_{qp}\propto x_{qp}Γqp∝xqp и зависит от температурной и неравновесной генерации. Коротко о смягчении - Суперпроводники: улучшение материалов/поверхностей, фильтрация Purcell, уменьшение квазичастиц (пастбища, капканы), пассивация поверхностей. - Полупроводники: изотопная очистка, уменьшение зарядового шума (диэлектрики), контроль спинового окружения. - NV/дефекты: удаление поверхностных спинов, химическая обработка, динамическое декуплирование. - Общий инструмент: коррекция ошибок, динамическое декуплирование и оптимизация рабочей точки (sweet spot) для снижения чувствительности к параметрическим шумам. Вывод (суть): для количественной оценки нужно сочетать T1‑ и T2‑измерения со спектроскопией шума (Ramsey/echo/CPMG/spin‑lock), проверять зависимости от T,ω,BT,\omega,BT,ω,B и параметров связи; сопоставлять полученные спектральные плотности S(ω)S(\omega)S(ω) с предсказаниями для фононов, TLS, спин‑бани и квазичастиц.
Основные связи
- Суммарная скорость релаксации:
1T1=∑iΓ1,i, \frac{1}{T_1}=\sum_i \Gamma_{1,i},
T1 1 =i∑ Γ1,i , где Γ1,i\Gamma_{1,i}Γ1,i — вклад i-го механизма. Для декогеренции фазы:
1T2=12T1+1Tφ, \frac{1}{T_2}=\frac{1}{2T_1}+\frac{1}{T_\varphi},
T2 1 =2T1 1 +Tφ 1 , где TφT_\varphiTφ — время «чистого» депфазинга.
- Золотое правило Ферми (в шумовой форме) для перехода ∣e⟩→∣g⟩|e\rangle\to|g\rangle∣e⟩→∣g⟩:
Γ1=1ℏ2∣⟨e∣A∣g⟩∣2SA(ωeg), \Gamma_1=\frac{1}{\hbar^2}|\langle e|A|g\rangle|^2 S_A(\omega_{eg}),
Γ1 =ℏ21 ∣⟨e∣A∣g⟩∣2SA (ωeg ), где AAA — оператор, через который шум действует, и SA(ω)S_A(\omega)SA (ω) — его спектральная плотность.
- Чистый депфазинг при медленном (низкочастотном) шуме:
Γφ∼12ℏ2(∂ωeg∂λ)2Sλ(ω→0). \Gamma_\varphi\sim\frac{1}{2\hbar^2}\left(\frac{\partial\omega_{eg}}{\partial\lambda}\right)^2 S_\lambda(\omega\to0).
Γφ ∼2ℏ21 (∂λ∂ωeg )2Sλ (ω→0).
Главные механизмы и их характер по платформам
1) Суперпроводящие кубиты (transmon, flux, fluxonium)
- Доминирующие механизмы:
- Двухуровневые состояния дефектов в диэлектрике (TLS) → затухание и фононы/диэлектрические потери: спектр часто широкополосный, низкочастотная составляющая даёт 1/f-результат для де-фаза.
- Квазичастицы → релаксация пропорциональна плотности квазичастиц xqpx_{qp}xqp .
- Пурцелл-релакс — излучение через резонатор: ΓP=κ(g/Δ)2\Gamma_P=\kappa (g/\Delta)^2ΓP =κ(g/Δ)2.
- Флуктуации магнитного/электрического поля (шум флюкса/заряда, 1/f).
- Типичные времена: T1∼10−5–10−4 s\,T_1\sim 10^{-5}\text{--}10^{-4}\,\mathrm{s}T1 ∼10−5–10−4s (до 10−3 s10^{-3}\,\mathrm{s}10−3s в лучших образцах).
- Как выделять количественно:
- Измерять зависимость T1T_1T1 от частоты ω\omegaω и температуры TTT. TLS дают слабую T‑зависимость при низких TTT, квазичастицы — экспоненциальную с TTT или пропорциональность к xqpx_{qp}xqp .
- Менять Q резонатора/отверстие Purcell: линейная зависимость ΓP\Gamma_PΓP от κ\kappaκ проверяет вклад излучения.
- Варьировать материал/обработку поверхностей: изменение T1T_1T1 подтверждает вклад TLS (связано с тангенсом потерь tanδ\tan\deltatanδ; оценочно ΓTLS∼ωtanδ\Gamma_{TLS}\sim\omega\tan\deltaΓTLS ∼ωtanδ).
2) Спиновые кубиты в полупроводниках (электрон в квантовой точке, донорные спины)
- Доминируют:
- Спин‑решётка (spin‑lattice) через спин‑орбитальное взаимодействие и фононы: часто Γ1∝Bn\Gamma_1\propto B^nΓ1 ∝Bn (напр., для некоторых режимов n=5n=5n=5).
- Флуктуации среды — ядерные спины (Overhauser field) дают быструю деградацию T2∗T_2^*T2∗ ; параметрический шум заряда/электрич. поля влияет через spin‑orbit.
- Величины: для электронных спинов T1T_1T1 от мс до с (зависит от BBB, материала); T2∗T_2^*T2∗ обычно 10−8–10−6 s10^{-8}\text{--}10^{-6}\,\mathrm{s}10−8–10−6s в GaAs, но с эхо можно получить T2∼10−6–10−3 sT_2\sim10^{-6}\text{--}10^{-3}\,\mathrm{s}T2 ∼10−6–10−3s; в очищенном кремнии T2T_2T2 дольше.
- Как оценивать:
- Измерять поле BBB-зависимость T1(B)T_1(B)T1 (B) (проверка степенного закона для фононных процессов).
- Изучать зависимость T2T_2T2 от изотопной чистоты (убирание ядерных спинов уменьшает вклад спин‑бани).
- Шумовая спектроскопия с помощью CPMG/декуплирования для восстановления S(ω)S(\omega)S(ω).
3) NV‑центры и другие центры в изоляторах (диамант, дефекты)
- Доминируют:
- Флуктуации магнитных спинов окружения (поверхностные спин‑дефекты, ядерные спины) — основная причина деградации T2T_2T2 .
- Фонон‑опосредованные процессы могут задавать T1T_1T1 (мс–с).
- Типичные времена: T1∼10−3–102 sT_1\sim 10^{-3}\text{--}10^{2}\,\mathrm{s}T1 ∼10−3–102s (в зависимости от температуры); T2T_2T2 с эхо до миллисекунд и больше при декуплировании.
- Как оценивать:
- Изменять концентрацию магнитных дефектов (поверхностная обработка) и смотреть изменения T2T_2T2 .
- Проводить динамическую спектроскопию шумов (CPMG, XY, spin‑lock).
4) Зажатые ионы
- Доминируют:
- Флуктуации поля (магнитные, световые), технический шум лазеров; фононы трапа иногда влияют на мембранный режим и нагрев.
- Времена: T1T_1T1 очень большие (слабо релаксируют), T2T_2T2 ограничен техническим шумом, улучшение до секунд и больше с мерами стабильности.
- Оценка: варьирование условий ловли, стабилизация лазеров, шум‑спектроскопия.
Методы количественной оценки вклада механизмов (практика)
- T1‑спектроскопия: измерять Γ1(ω,T,B,coupling)\Gamma_1(\omega,T,B,\text{coupling})Γ1 (ω,T,B,coupling) и сравнивать со скалированиями для candidate‑механизмов (например, Γphonon∝ωncoth(ℏω/2kBT)\Gamma_{\text{phonon}}\propto\omega^n\coth(\hbar\omega/2k_BT)Γphonon ∝ωncoth(ℏω/2kB T)).
- Ramsey/echo/CPMG/UDD/XY: применять набор фильтр‑функций FN(ωT)F_N(\omega T)FN (ωT) и восстанавливать S(ω)S(\omega)S(ω) из падения когерентности:
χ(T)=exp[−1π∫0∞S(ω)ω2FN(ωT) dω]. \chi(T)=\exp\Big[-\frac{1}{\pi}\int_0^\infty \frac{S(\omega)}{\omega^2}F_N(\omega T)\,d\omega\Big].
χ(T)=exp[−π1 ∫0∞ ω2S(ω) FN (ωT)dω]. - Spin‑lock (Rabi‑поляризация): измеряет S(ω)S(\omega)S(ω) на частоте Rabi (ω∼ΩR\omega\sim\Omega_Rω∼ΩR ).
- Температурные и полевые серийные измерения: фононные и квазичастичные процессы обычно имеют характерную TTT-и BBB-зависимость.
- Изоляция каналов: изменяя коэффициенты связи (g,κg,\kappag,κ), геометрию, материалы — выделяют вклад излучения/TLS/поверхности.
Примеры аналитических оценок
- Purcell: ΓP=κ(g/Δ)2\Gamma_P=\kappa (g/\Delta)^2ΓP =κ(g/Δ)2.
- Шум 1/f: S(ω)=A/ωS(\omega)=A/\omegaS(ω)=A/ω даёт декогеренцию с функционалом exp[−(t/T)α]\exp[-(t/T)^\alpha]exp[−(t/T)α] (часто α≈2\alpha\approx2α≈2 для квазистатического шума).
- Квазичастицы в сверхпроводниках: Γqp∝xqp\Gamma_{qp}\propto x_{qp}Γqp ∝xqp и зависит от температурной и неравновесной генерации.
Коротко о смягчении
- Суперпроводники: улучшение материалов/поверхностей, фильтрация Purcell, уменьшение квазичастиц (пастбища, капканы), пассивация поверхностей.
- Полупроводники: изотопная очистка, уменьшение зарядового шума (диэлектрики), контроль спинового окружения.
- NV/дефекты: удаление поверхностных спинов, химическая обработка, динамическое декуплирование.
- Общий инструмент: коррекция ошибок, динамическое декуплирование и оптимизация рабочей точки (sweet spot) для снижения чувствительности к параметрическим шумам.
Вывод (суть): для количественной оценки нужно сочетать T1‑ и T2‑измерения со спектроскопией шума (Ramsey/echo/CPMG/spin‑lock), проверять зависимости от T,ω,BT,\omega,BT,ω,B и параметров связи; сопоставлять полученные спектральные плотности S(ω)S(\omega)S(ω) с предсказаниями для фононов, TLS, спин‑бани и квазичастиц.