Кейс: объясните, почему туннельный диод демонстрирует отрицательное дифференциальное сопротивление, используя модель энергетических зон и туннелирования носителей
Коротко и по существу — почему возникает отрицательное дифференциальное сопротивление (ODR) в туннельном диоде. 1) Предпосылки (структура, энергетические зоны) - Диод сильно легирован: на n‑стороне много заполненных состояний в зоне проводимости, на p‑стороне — много пустых состояний в валентной зоне. Это делает ширину обеднённого слоя узкой и позволяет эффективное туннелирование. - При приложении прямого смещения зоны сдвигаются относительно друг друга: на n‑стороне уровни смещаются вверх по отношению к p‑стороне на энергию eVeVeV. 2) Туннельный ток как перекрытие состояний - Туннельный ток пропорционален перекрытию заполненных состояний на n‑стороне и пустых состояний на p‑стороне с учётом вероятности туннелирования: I(V)∝∫Dn(E) Dp(E+eV) T(E) [fn(E)−fp(E+eV)] dE,
I(V)\propto \int D_n(E)\,D_p(E+eV)\,T(E)\,[f_n(E)-f_p(E+eV)]\,dE, I(V)∝∫Dn(E)Dp(E+eV)T(E)[fn(E)−fp(E+eV)]dE,
где Dn,pD_{n,p}Dn,p — плотности состояний, T(E)T(E)T(E) — вероятность туннелирования, fn,pf_{n,p}fn,p — функции заполнения, eee — модуль заряда электрона. 3) Поведение при увеличении прямого смещения - Малые VVV: при небольшом смещении увеличивается энергетическое перекрытие заполненных состояний n и пустых состояний p → рост тока. - В некотором напряжении VpV_pVp достигается максимальное перекрытие (пиковый ток), когда наибольшее число заполненных состояний n выровнено с пустыми состояниями p. - При дальнейшем повышении V>VpV>V_pV>Vp энергия заполненных состояний n выравнивается с заполненными состояниями p или с областями, где пустых состояний становится меньше — перекрытие снижается → ток падает. Это и есть область отрицательного дифференциального сопротивления (ODR), т.е. dIdV<0\dfrac{dI}{dV}<0dVdI<0. 4) Роль вероятности туннелирования - Вероятность туннелирования экспоненциально чувствительна к форме барьера. В приближении WKB: T(E)≈exp (−2∫x1x2κ(x) dx),κ(x)=2m(U(x)−E)ℏ.
T(E)\approx\exp\!\Big(-2\int_{x_1}^{x_2}\kappa(x)\,dx\Big),\qquad \kappa(x)=\frac{\sqrt{2m\big(U(x)-E\big)}}{\hbar}. T(E)≈exp(−2∫x1x2κ(x)dx),κ(x)=ℏ2m(U(x)−E).
- При сильном легировании ширина барьера мала, TTT велика, поэтому эффект туннелирования и ODR заметны; при изменении VVV форма барьера и TTT меняются, но основная причина ODR — именно изменение перекрытия заполненных/пустых состояний. 5) Математическая формулировка ODR - Отрицательное дифференциальное сопротивление возникает, когда dIdV=ddV∫Dn(E)Dp(E+eV)T(E)[fn(E)−fp(E+eV)] dE<0,
\frac{dI}{dV}=\frac{d}{dV}\int D_n(E)D_p(E+eV)T(E)[f_n(E)-f_p(E+eV)]\,dE<0, dVdI=dVd∫Dn(E)Dp(E+eV)T(E)[fn(E)−fp(E+eV)]dE<0,
то есть при уменьшении интегрального перекрытия при росте VVV. Коротко: ODR в туннельном диоде обусловлено тем, что при увеличении прямого напряжения сначала увеличивается, а затем уменьшается энергетическое перекрытие заполненных состояний n‑области и пустых состояний p‑области; поскольку туннельный ток пропорционален этому перекрытию (с учётом туннельной вероятности), ток сначала растёт (пик), а затем падает (ван‑вал), давая область с dIdV<0\dfrac{dI}{dV}<0dVdI<0.
1) Предпосылки (структура, энергетические зоны)
- Диод сильно легирован: на n‑стороне много заполненных состояний в зоне проводимости, на p‑стороне — много пустых состояний в валентной зоне. Это делает ширину обеднённого слоя узкой и позволяет эффективное туннелирование.
- При приложении прямого смещения зоны сдвигаются относительно друг друга: на n‑стороне уровни смещаются вверх по отношению к p‑стороне на энергию eVeVeV.
2) Туннельный ток как перекрытие состояний
- Туннельный ток пропорционален перекрытию заполненных состояний на n‑стороне и пустых состояний на p‑стороне с учётом вероятности туннелирования:
I(V)∝∫Dn(E) Dp(E+eV) T(E) [fn(E)−fp(E+eV)] dE, I(V)\propto \int D_n(E)\,D_p(E+eV)\,T(E)\,[f_n(E)-f_p(E+eV)]\,dE,
I(V)∝∫Dn (E)Dp (E+eV)T(E)[fn (E)−fp (E+eV)]dE, где Dn,pD_{n,p}Dn,p — плотности состояний, T(E)T(E)T(E) — вероятность туннелирования, fn,pf_{n,p}fn,p — функции заполнения, eee — модуль заряда электрона.
3) Поведение при увеличении прямого смещения
- Малые VVV: при небольшом смещении увеличивается энергетическое перекрытие заполненных состояний n и пустых состояний p → рост тока.
- В некотором напряжении VpV_pVp достигается максимальное перекрытие (пиковый ток), когда наибольшее число заполненных состояний n выровнено с пустыми состояниями p.
- При дальнейшем повышении V>VpV>V_pV>Vp энергия заполненных состояний n выравнивается с заполненными состояниями p или с областями, где пустых состояний становится меньше — перекрытие снижается → ток падает. Это и есть область отрицательного дифференциального сопротивления (ODR), т.е. dIdV<0\dfrac{dI}{dV}<0dVdI <0.
4) Роль вероятности туннелирования
- Вероятность туннелирования экспоненциально чувствительна к форме барьера. В приближении WKB:
T(E)≈exp (−2∫x1x2κ(x) dx),κ(x)=2m(U(x)−E)ℏ. T(E)\approx\exp\!\Big(-2\int_{x_1}^{x_2}\kappa(x)\,dx\Big),\qquad
\kappa(x)=\frac{\sqrt{2m\big(U(x)-E\big)}}{\hbar}.
T(E)≈exp(−2∫x1 x2 κ(x)dx),κ(x)=ℏ2m(U(x)−E) . - При сильном легировании ширина барьера мала, TTT велика, поэтому эффект туннелирования и ODR заметны; при изменении VVV форма барьера и TTT меняются, но основная причина ODR — именно изменение перекрытия заполненных/пустых состояний.
5) Математическая формулировка ODR
- Отрицательное дифференциальное сопротивление возникает, когда
dIdV=ddV∫Dn(E)Dp(E+eV)T(E)[fn(E)−fp(E+eV)] dE<0, \frac{dI}{dV}=\frac{d}{dV}\int D_n(E)D_p(E+eV)T(E)[f_n(E)-f_p(E+eV)]\,dE<0,
dVdI =dVd ∫Dn (E)Dp (E+eV)T(E)[fn (E)−fp (E+eV)]dE<0, то есть при уменьшении интегрального перекрытия при росте VVV.
Коротко: ODR в туннельном диоде обусловлено тем, что при увеличении прямого напряжения сначала увеличивается, а затем уменьшается энергетическое перекрытие заполненных состояний n‑области и пустых состояний p‑области; поскольку туннельный ток пропорционален этому перекрытию (с учётом туннельной вероятности), ток сначала растёт (пик), а затем падает (ван‑вал), давая область с dIdV<0\dfrac{dI}{dV}<0dVdI <0.