П‑n переход под действием высокочастотного напряжения проявляет нелинейные и инерционные эффекты: как изменяются характеристики диода в GHz–THz диапазоне и какие физические механизмы лимитируют скорость переключения?
Кратко: при воздействии ВЧ (GHz − THz \mathrm{GHz}\!-\!\mathrm{THz} GHz−THz) на p‑n переход проявляются искажение статической I–V нелинейностью (генерация гармоник, нелинейный смеш) и инерционные (частотные) ограничения, приводящие к снижению амплитуды и фазовому сдвигу малосигнальной проводимости/ёмкости. Далее — ключевые изменения и физические механизмы, формулы и численные оценки. Что меняется в характеристиках - Нелинейность остаётся: диод генерирует harmonics и смешанные сигналы при большим амплитудах. Малосигнально gd=dIdVg_d=\dfrac{dI}{dV}gd=dVdI, где I≈IS(eV/(nVT)−1)I\approx I_S\big(e^{V/(nV_T)}-1\big)I≈IS(eV/(nVT)−1), поэтому gd≈InVTg_d\approx \dfrac{I}{nV_T}gd≈nVTI. - Частотная зависимость ёмкости: суммарная ёмкость = варикап‑(зазорная) CjC_jCj плюс диффузионная CdC_dCd. При низких частот CdC_dCd доминирует при прямом смещении; при высоких частот CdC_dCd «обрезается» (не успевают запасаться переносчики) и импеданс переходит от емкостного к индуктивно‑/резистивному поведению. - Амплитудно‑фазовые характеристики (S‑параметры) показывают спад передачи и рост фазового сдвига при приближении к предельным частотам (roll‑off). Основные лимитирующие механизмы (с формулами) 1. RC‑ограничение (паразитная ёмкость + серия): fRC≈12πRsCf_{RC}\approx \dfrac{1}{2\pi R_s C}fRC≈2πRsC1, где RsR_sRs — серия сопротивление (контакты, эпитакс), CCC — суммарная ёмкость (C≈Cj+CdC\approx C_j+C_dC≈Cj+Cd). При больших RsR_sRs или CCC — спад уже в GHz\mathrm{GHz}GHz. 2. Хранилищный/диффузионный эффект (время жизни переносчиков): диффузионная ёмкость в статике Cd(0)≈τFdIdV
C_{d}(0)\approx \tau_F\frac{dI}{dV} Cd(0)≈τFdVdI
где τF\tau_FτF — эффективное время жизни/время релаксации носителей. Частотный срез ~ fτ∼12πτF.
f_{\tau}\sim \dfrac{1}{2\pi \tau_F}. fτ∼2πτF1.
Для типичных τF∼1 ns\tau_F\sim 1\ \text{ns}τF∼1ns — fτ∼160 MHzf_{\tau}\sim 160\ \text{MHz}fτ∼160MHz; при τF∼1 ps\tau_F\sim 1\ \text{ps}τF∼1ps — fτ∼160 GHzf_{\tau}\sim 160\ \text{GHz}fτ∼160GHz. 3. Транзитное время (drift/diffusion через область): τtr≈Lv
\tau_{tr}\approx \dfrac{L}{v} τtr≈vL, ftr∼12πτtr=v2πL
f_{tr}\sim \dfrac{1}{2\pi \tau_{tr}}=\dfrac{v}{2\pi L} ftr∼2πτtr1=2πLv. Для насыщенной скорости на Si vsat≈1×105 m/sv_{sat}\approx 1\times10^{5}\ \text{m/s}vsat≈1×105m/s: при L=1 μmL=1\ \mu\text{m}L=1μm — ftr∼1.6×101 GHzf_{tr}\sim 1.6\times10^{1}\ \text{GHz}ftr∼1.6×101GHz, при L=100 nmL=100\ \text{nm}L=100nm — ftr∼1.6×102 GHzf_{tr}\sim 1.6\times10^{2}\ \text{GHz}ftr∼1.6×102GHz, при L=10 nmL=10\ \text{nm}L=10nm — ftr∼1.6×103 GHzf_{tr}\sim 1.6\times10^{3}\ \text{GHz}ftr∼1.6×103GHz (т.е. THz\mathrm{THz}THz). 4. Мобилити/рассеяние и дрейфовая релаксация (Drude‑поведение): комплексная проводимость σ(ω)=σ01+jωτm
\sigma(\omega)=\dfrac{\sigma_0}{1+j\omega\tau_m} σ(ω)=1+jωτmσ0, где τm\tau_mτm — время рассеяния. При ωτm≳1\omega\tau_m\gtrsim1ωτm≳1 ослабление мобильности и фазовый сдвиг. 5. Насыщение скорости и нелинейные процессы при больших полях: при больших EEE скорость ограничена vsatv_{sat}vsat, возникает сильное рассеяние на оптических фононах, нагрев носителей — скорость переключения снижена. 6. Квантовые и плазмонные эффекты в THz: при очень маленьких размерах/высоких частотах появляются туннелирование (в сильно легированных переходах), плазмонные резонансы, нелинейная оптика межзонных переходов; классический диод перестаёт быть корректной моделью. 7. Паразитные индуктивности, скин‑эффект и самонагрев: контактные индуктивности и распределённые линии влияют в GHz − THz\mathrm{GHz}\!-\!\mathrm{THz}GHz−THz; при высокой мощности — саморазогрев меняет параметры. Частотная модель (упрощённо) - Малосигнальный эквивалент: последовательный RsR_sRs и контактная индуктивность LsL_sLs, затем пара Gd(ω)G_d(\omega)Gd(ω) (динамическая проводимость) и jωC(ω)j\omega C(\omega)jωC(ω), где C(ω)=Cj+Cd(ω),
C(\omega)=C_j + C_d(\omega), C(ω)=Cj+Cd(ω),
и при простом одномодальном приближении Cd(ω)C_d(\omega)Cd(ω) падает по закону первого порядка при ωτF≳1\omega\tau_F\gtrsim1ωτF≳1. Практические пути сдвига предела в сторону THz - Миниатюризация L↓L\downarrowL↓ (короткий транзит), снижение RsR_sRs, уменьшение τF\tau_FτF (материалы с быстрым рекомбинационным каналом или без хранения носителей), применение Шоттки/гетеродиодов, использование материалов с высокой vsatv_{sat}vsat и малым временем рассеяния (III‑V, графен и т.п.), использование плазмонных/оптических схем. Итого: в GHz − THz\mathrm{GHz}\!-\!\mathrm{THz}GHz−THz диапазоне поведение p‑n диода определяется взаимодействием RC‑паразитов, диффузионного хранения носителей (τF\tau_FτF), транзитного времени (τtr=L/v\tau_{tr}=L/vτtr=L/v), релаксации носителей (τm\tau_mτm) и высокопольных/квантовых эффектов; суммарный частотный срез задаётся примерно минимальным из fRCf_{RC}fRC, fτf_{\tau}fτ и ftrf_{tr}ftr.
Что меняется в характеристиках
- Нелинейность остаётся: диод генерирует harmonics и смешанные сигналы при большим амплитудах. Малосигнально gd=dIdVg_d=\dfrac{dI}{dV}gd =dVdI , где I≈IS(eV/(nVT)−1)I\approx I_S\big(e^{V/(nV_T)}-1\big)I≈IS (eV/(nVT )−1), поэтому gd≈InVTg_d\approx \dfrac{I}{nV_T}gd ≈nVT I .
- Частотная зависимость ёмкости: суммарная ёмкость = варикап‑(зазорная) CjC_jCj плюс диффузионная CdC_dCd . При низких частот CdC_dCd доминирует при прямом смещении; при высоких частот CdC_dCd «обрезается» (не успевают запасаться переносчики) и импеданс переходит от емкостного к индуктивно‑/резистивному поведению.
- Амплитудно‑фазовые характеристики (S‑параметры) показывают спад передачи и рост фазового сдвига при приближении к предельным частотам (roll‑off).
Основные лимитирующие механизмы (с формулами)
1. RC‑ограничение (паразитная ёмкость + серия):
fRC≈12πRsCf_{RC}\approx \dfrac{1}{2\pi R_s C}fRC ≈2πRs C1 ,
где RsR_sRs — серия сопротивление (контакты, эпитакс), CCC — суммарная ёмкость (C≈Cj+CdC\approx C_j+C_dC≈Cj +Cd ). При больших RsR_sRs или CCC — спад уже в GHz\mathrm{GHz}GHz.
2. Хранилищный/диффузионный эффект (время жизни переносчиков):
диффузионная ёмкость в статике
Cd(0)≈τFdIdV C_{d}(0)\approx \tau_F\frac{dI}{dV}
Cd (0)≈τF dVdI где τF\tau_FτF — эффективное время жизни/время релаксации носителей. Частотный срез ~
fτ∼12πτF. f_{\tau}\sim \dfrac{1}{2\pi \tau_F}.
fτ ∼2πτF 1 . Для типичных τF∼1 ns\tau_F\sim 1\ \text{ns}τF ∼1 ns — fτ∼160 MHzf_{\tau}\sim 160\ \text{MHz}fτ ∼160 MHz; при τF∼1 ps\tau_F\sim 1\ \text{ps}τF ∼1 ps — fτ∼160 GHzf_{\tau}\sim 160\ \text{GHz}fτ ∼160 GHz.
3. Транзитное время (drift/diffusion через область):
τtr≈Lv \tau_{tr}\approx \dfrac{L}{v}
τtr ≈vL ,
ftr∼12πτtr=v2πL f_{tr}\sim \dfrac{1}{2\pi \tau_{tr}}=\dfrac{v}{2\pi L}
ftr ∼2πτtr 1 =2πLv .
Для насыщенной скорости на Si vsat≈1×105 m/sv_{sat}\approx 1\times10^{5}\ \text{m/s}vsat ≈1×105 m/s:
при L=1 μmL=1\ \mu\text{m}L=1 μm — ftr∼1.6×101 GHzf_{tr}\sim 1.6\times10^{1}\ \text{GHz}ftr ∼1.6×101 GHz,
при L=100 nmL=100\ \text{nm}L=100 nm — ftr∼1.6×102 GHzf_{tr}\sim 1.6\times10^{2}\ \text{GHz}ftr ∼1.6×102 GHz,
при L=10 nmL=10\ \text{nm}L=10 nm — ftr∼1.6×103 GHzf_{tr}\sim 1.6\times10^{3}\ \text{GHz}ftr ∼1.6×103 GHz (т.е. THz\mathrm{THz}THz).
4. Мобилити/рассеяние и дрейфовая релаксация (Drude‑поведение):
комплексная проводимость
σ(ω)=σ01+jωτm \sigma(\omega)=\dfrac{\sigma_0}{1+j\omega\tau_m}
σ(ω)=1+jωτm σ0 ,
где τm\tau_mτm — время рассеяния. При ωτm≳1\omega\tau_m\gtrsim1ωτm ≳1 ослабление мобильности и фазовый сдвиг.
5. Насыщение скорости и нелинейные процессы при больших полях:
при больших EEE скорость ограничена vsatv_{sat}vsat , возникает сильное рассеяние на оптических фононах, нагрев носителей — скорость переключения снижена.
6. Квантовые и плазмонные эффекты в THz:
при очень маленьких размерах/высоких частотах появляются туннелирование (в сильно легированных переходах), плазмонные резонансы, нелинейная оптика межзонных переходов; классический диод перестаёт быть корректной моделью.
7. Паразитные индуктивности, скин‑эффект и самонагрев:
контактные индуктивности и распределённые линии влияют в GHz − THz\mathrm{GHz}\!-\!\mathrm{THz}GHz−THz; при высокой мощности — саморазогрев меняет параметры.
Частотная модель (упрощённо)
- Малосигнальный эквивалент: последовательный RsR_sRs и контактная индуктивность LsL_sLs , затем пара Gd(ω)G_d(\omega)Gd (ω) (динамическая проводимость) и jωC(ω)j\omega C(\omega)jωC(ω), где
C(ω)=Cj+Cd(ω), C(\omega)=C_j + C_d(\omega),
C(ω)=Cj +Cd (ω), и при простом одномодальном приближении Cd(ω)C_d(\omega)Cd (ω) падает по закону первого порядка при ωτF≳1\omega\tau_F\gtrsim1ωτF ≳1.
Практические пути сдвига предела в сторону THz
- Миниатюризация L↓L\downarrowL↓ (короткий транзит), снижение RsR_sRs , уменьшение τF\tau_FτF (материалы с быстрым рекомбинационным каналом или без хранения носителей), применение Шоттки/гетеродиодов, использование материалов с высокой vsatv_{sat}vsat и малым временем рассеяния (III‑V, графен и т.п.), использование плазмонных/оптических схем.
Итого: в GHz − THz\mathrm{GHz}\!-\!\mathrm{THz}GHz−THz диапазоне поведение p‑n диода определяется взаимодействием RC‑паразитов, диффузионного хранения носителей (τF\tau_FτF ), транзитного времени (τtr=L/v\tau_{tr}=L/vτtr =L/v), релаксации носителей (τm\tau_mτm ) и высокопольных/квантовых эффектов; суммарный частотный срез задаётся примерно минимальным из fRCf_{RC}fRC , fτf_{\tau}fτ и ftrf_{tr}ftr .