Кратко — какие физические механизмы могут сдвигать линии и как их отличить экспериментально. Разделю по вероятным причинам и дам практическую последовательность измерений/контрольных тестов.

1) Дрейф/изменение параметров детектора / электроники

Механизм: изменение усиления $gain$ или смещения базовой линии АЦП $температурнаязависимостьпреамп/ШИМ/ЦАП$, дрейф элементов питания, шумы. На спектре это выглядит как линейный сдвиг положения всех пик‑каналов $вселиниисмещаютсяодинаковопоканалам$, часто без существенных изменений относительных интенсивностей и форм линий.Как проверить:
Подать на вход детектора тестовый импульс $электронныйпульсер$ и следить за положением пульса. Если пульсер тоже «сдвигается» — проблема в электронике/АЦП.Проследить за температурой детектора/платы $термопары$ и за счетом коррелировать сдвиг с T.Использовать стабильный радиоактивный калибровочный источник $например55Fe,241Am$ или яркий флуоресцентный стандарт. Если эталонные линии меняют положение — проблема детектор/электроника.Измерить питание $\pm HVдляусилителя$ и низковольтные блоки на предмет дрейфа.

2) Изменение напряжения на рентген-лампе $HV$ / режимов возбуждения

Механизм: смещение уровня непрерывного спектра $bremsstrahlung$, изменение интенсивности вторичных линий за счёт изменения степени ионизации; у энергоразрешающих детекторов может изменяться отклик при разных HV. Но энергия характеристических линий $K\alpha ,K\beta$ от атома не должна изменяться с HV $онизависятотэлемента$, поэтому если наблюдается сдвиг абсолютной энергии, возможен перекос в калибровке детектора при разной непрерывной подложке.Как проверить:
Логировать HV и ток лампы и сопоставить со сдвигом. Изменение позиции при изменении HV — вероятно, влияние на детектор/электронику/калибровку или сам генератор нестабилен.Подменить HV-источник / использовать стабилизатор и посмотреть эффект.

3) Деградация/изменение мишени $анода$ и налёт на ней

Механизмы:
Химические изменения поверхности $окисление,карбонизация,адсорбция$, образование покрытия из остатков, изменение состава площадки, образование кратера/плюм $перегрев$ — это может приводить к появлению дополнительных компонент, изменению относительных интенсивностей, появлению сателлитов и малым химическим сдвигам $обычнодесятки–сотнимэВдляXPS,врентген-спектрахтакихсдвиговмалые,новозможныизмененияпрофиляиавтопоглощения$.Изменение формы фокального пятна $большаяплощадь,нагрев$ → изменение локальной толщины мишени и самопоглощения $изменяетотносительныеамплитудыиможетсмещатьмаксимумприпересеченииградиентовинтенсивностивзависимостиотиспользуемойапертуры/угла$.Признаки:
Изменяются не только позиции, но и соотношения Kα/Kβ, появляются дополнительные слабые линии или широкие крылья.Видимые повреждения $кратер$, рост давления в вакууме, изменение тока или скачки.Как проверить:
Осмотреть мишень визуально/оптикой при отключенном приборе; измерить вакуум; проверить наличие запаха/выделений.Снять спектр с эталонной тонкой фольгой $чистыйметалл$ вместо рабочей мишени — если сдвиг исчезает, виновата мишень.Анализ поверхности мишени $еслиможно$: SEM/EDX, рентгеновская флуоресценция для выявления покрытий/примесей.Проверить эволюцию относительных интенсивностей линий и ширины линий во времени.

4) Механические деформации / калибровка геометрии $особенноважнопримонохроматорах/кристаллическихспектрометрах$

Механизм: в спектрометрах, где энергия определяется углом $Bragg$, малые изменения угла или кривизны кристалла/держателей дают заметные изменения E. Также деформация корпуса/держателя из‑за температурных колебаний, вибраций, просадки винтов → изменение угла/пути луча.Признаки:
Сдвиг завязан на температуру корпуса, времени наработки $нагрев$, возможно периодический сдвиг при охлаждении/нагреве.Разные линии смещаются по-разному, если угол/геометрия влияет на них $вBragg‑системеформулаE=hc/(2dsin\theta )—смена\theta меняетвсеэнергиипоформулесзависимостьюот\theta$.Как проверить:
Измерить положение и ориентацию кристалла/монокристалла/детектора с помощью лазерного интерферометра, энкодеров, оптических нивелиров.Провести контрольный измерительный цикл при стабилизированной температуре $изолироватьприбортермостатированием$ — если сдвиг исчезает, причиной тепловая деформация.Контрольные измерения при смене углов/положения: если сдвиг коррелирует с изменением механической настройки — это механика.

5) Химические/физические изменения окон, фильтров, среды между источником и детектором

Механизм: накопление конденсата, пленок на окне детектора или на коллиматорах, изменение прозрачности для низкоэнергетичных линий → искажение профиля и кажущееся смещение пиков $особеннодлянизкихэнергий$.Проверка: осмотр окон, измерение проходимости с эталоном, заменить окно/фильтр.

Практическая последовательность диагностики $рекомендуемая$:

Быстрая проверка электроники

Подать электронный пульсер → если линии пульсера смещаются, ремонт электроники/перекалибровка.Проверить стабильность и показания блоков питания и HV.Проверить температуру и при возможности временно зафиксировать/охладить регистратор/детектор.

Калибровка детектора

Снять спектр с эталоном $стабильныйрадиоактивныйисточникилистандартнаяфольгаэлементовсизвестнымилиниями$.Если эталон смещён — детектор/электроника/калибровка; если нет — источник/мишень/геометрия.

Логирование и корреляция

Логировать позиции пиков, температуру корпуса, вакуум, HV, ток лампы во времени.По корреляциям можно отличить тепловой $корелляциясT$, механический $корреляциясцикламивключения/нагрузкой$ или деградационный $медленнаямонотоннаяэволюция,измененияотносительныхинтенсивностей$.

Замена/перестановка компонентов

Поменять мишень на новую/эталонную; поменять детектор на запасной $еслиесть$; снять спектр с внешнего стабильно прикреплённого калибратора.Если при замене проблема уходит — выявлен компонент.

Механические/оптические измерения

Измерить угловые положения энкодерами или лазером, проверить наличие прогиба/ослабления креплений.Если используется кристалл — измерить температуру и профиль кристалла; при необходимости провести рентгенографию куска кристалла для контроля d.

Анализ формы пиков

Линейный сдвиг всех пиков → электроника/калибровка.Изменение только некоторых линий/отношений intensities, появление дополнительных компонент или ширины → деградация мишени/самопоглощение/контаминанты.Зависимость от температуры корпуса/времени включения и от угловых настроек → механика/термоусадка.

Немного формул $дляоценкичувствительности$

Bragg: E = hc / $2dsin\theta$. Малое изменение угла Δθ даёт относительный сдвиг ΔE/E ≈ -cotθ · Δθ $\theta врадианах$. Для θ≈45° cotθ≈1, значит Δθ=1×10^-6 rad → ΔE/E≈1 ppm.Тепловое изменение межплоскостного шага d: Δd/d ≈ α ΔT $\alpha дляSi\approx 2.6\cdot 10^{-}6/K$ → очень малый прямой сдвиг; основная роль тепла — через механические приводы/держатели.

Рекомендации по измерительным средствам

Стабильный калибровочный источник $55Fe,109Cd,241Am$.Электронный пульсер для входа детектора.Термопары/термисторы на ключевых узлах $детектор,кристалл,держатели$.Лазерный интерферометр / оптические энкодеры для контроля углов.Вакуумметр, манометр, средства осмотра поверхности $микроскоп,SEM/EDXпривозможности$.

Если нужно, могу:

Сформировать подробную пошаговую процедуру контроля с конкретными измерениями и видами оборудования для вашей конкретной установки $опишитетипдетектораиспектрометра:энергодисперсионный(EDS/SDD)иливолновой/кристаллический$, илиРассчитать ожидаемые величины сдвигов для ваших параметров $\theta ,материал,ожидаемые\Delta T$.